【octro teen patti boot】HBM内存严重供不应求!存储龙头扩产激战:产能一抢而空
快科技7月12日消息,内能抢随着人工智能技术的存严储龙产激飞速发展,作为AI芯片的重供战产octro teen patti boot关键技术支持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的求存新宠,导致HBM内存目前面临严重的头扩供不应求局面。 因此存储器行业的而空领军企业,包括SK海力士、内能抢三星和美光,存严储龙产激都在积极扩充HBM的重供战产octro teen patti boot产能,以应对这一挑战。求存 HBM技术以其高速数据传输能力,头扩成为AI芯片设计中不可或缺的而空一部分,从HBM1到HBM3E,内能抢每一代产品都在堆叠层数、存严储龙产激传输速度和存储容量上实现了显著提升。重供战产 英伟达的AI芯片需求激增,特别是其采用HBM3E存储器规格的H200芯片,进一步推动了HBM市场的火热。 据悉,SK海力士、三星和美光三大厂商今年的HBM供应能力已全部耗尽,且明年的产能也大部分已被预订,为了满足市场需求,这些厂商正在展开一场激烈的产能扩充竞赛。 SK海力士计划大幅增加其第5代1b DRAM的产能,以应对HBM和DDR5 DRAM需求的增加。三星也在今年3月宣布将大幅提高HBM产能,而美光正在美国建设先进的HBM测试生产线,并考虑在马来西亚生产HBM。 在这场竞争中,SK海力士因其HBM3产品性能领先,已成为英伟达的主要供应商,三星则专注于云端客户订单,而美光则跳过HBM3,专注于HBM3E产品的研发和生产。 【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技 责任编辑:黑白
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